半導体素子デバイス・電子部品・MEMS製造などフォトリソグラフィーを必要とする研究開発分野において、微細度の高いパターン露光ができる多品種量産用の半自動露光装置です。
ステージにウエハー等試料を手置きすると自動で搬送、ギャップ調整。その後、顕微鏡カメラの撮像画像を観察しながら手動アライメントを行います。アライメント完了後、自動コンタクト露光、自動搬送にて基板取出し。試料は1枚ずつ手差しでセットが必要ですが、アライメント以外の工程は自動で行うことができます。フルオート機では賄いにくい少量多品種の量産向けの半自動露光装置です。
高精度パターニングを実現するため、試料基盤をセットするステージ部はご希望の材料に合わせてカスタム設計を行っております。半導体ウエハー、化合物ウエハー、ガラス、フィルムなど、さまざまな材料に対応が可能です。また、ウエハーなどの円形試料のほかにも角型試料や厚み試料、あるいは不定形の場合でもモノに合わせて設計製作をいたします。簡単な部品取替操作で異なる形状に対応可能なため、1台でさまざまな材料・サイズ・形状をご使用いただけるのが三明の露光装置の特徴です。
ブロード波長の平行光源を搭載しており、さまざまな感光特性を持つレジストや感光性材料に対してもUV照射が可能です。コンタクト露光、プロキシミティ露光に加えハードコンタクト機能も搭載可能。観察系も可視光、近赤外光など多種取り揃えております。
製品特長
- Φ4インチ、Φ6インチ、Φ8インチ 仕様
- 小ロット多品種の生産向けの半自動露光装置
- ご要望に合わせたユニット選定が可能
- 露光光源：照度分布±5％以内
露光解像度
- ソフトコンタクトL/S 3μm
- ハードコンタクトL/S 1μm