表裏面内部凹凸欠陥検査装置MuraViewerⅡ

主に、半導体・化合物半導体（Si・SiC・GaAs・InP・GaN・Ga₂O₃・LiTaO₃など）半導体加工品（接合ウエハー・エピウエハー・蒸着ウエハー・パターニングなど）透明体（ガラス・水晶・サファイアなど）の表面・裏面・内部を可視化する外観検査装置です。光を反射する鏡面体、光を透過する透明体が検査対象です。

特殊な光学系を使用することで、キズや異物、パーティクルに加え、研磨痕や液体塗布ムラなど、サンプル表面の微細な凹凸状態を可視化することができます。透明体では、内部にある微細な脈理・結晶欠陥等も目視で簡単に検査・評価が可能です。加えて接合ウエハーでは、表裏それぞれの基板表面に加え、接合面の状態まで一度に観察することができるため、検査タクトを大きく短縮できます。表面粗さの管理・研磨条件の設定、蒸着後の歩留まりが確実に向上します。

従来の検査装置では困難だったナノオーダーの欠陥検出を広視野撮像により高タクトで実現。撮像した画像はタイリングにて1枚の画像として表示され、欠陥位置はデータに保存されます。コンパクトでローコストなモニタ表示の顕微鏡タイプから、ワーク自動搬入出機構付きのフルオートタイプまで対応可能です。研究開発用途から量産用途まで、ご要望に合わせた構成でご用意させていただきます。

まずはお持ちのサンプルがどのように見えるのか、テストにて試してみることも可能です。
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